CMI563表铜测厚仪

CMI563便携式PCB面铜测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI563便携式PCB面铜测厚仪及配件！集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

品牌：Oxford Instruments牛津仪器型号：CMI563

牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

整套仪器由一台多功能手持式测厚仪（配有保护套）、测量探头和NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。

应用：

可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度

测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm

可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试

检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度

精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度

特点：

16个按键，4数位LCD液晶显示，轻便耐用

SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短

微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量

RS-232串行接口，用于下载至打印机或计算机

统计报告：存储位置，测量个数，铜箔类型，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，柱状图

Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品：

X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪

CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

CMI511便携式PCB孔铜测厚仪

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Tags: PCB铜箔检测仪,表铜测厚仪,面铜测厚仪,面铜测量仪

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