ETP孔铜探头-牛津仪器Oxford

品牌：牛津仪器Oxford

产地：英国

货号：ETP

CMI700 CMI600 及CMI500系列孔面铜测量仪的主要校准配件。

可测量0.9mm孔直径以上的电路板孔。

ETP孔铜标准片-牛津仪器Oxford

品牌：牛津仪器Oxford

产地：英国

货号：ETP standard

CMI700 CMI600 及CMI500系列孔面铜测量仪的主要校准配件。也可通用于其他品牌的孔面铜测厚仪。

孔面铜测厚仪CMI600

品牌：牛津仪器Oxford

型号:CMI600

用途：专业用于PCB行业测量孔铜及表面铜的厚度。

Measurement of a wide range of plating or coating finishes

often requires a variety of measurement tools. With the

new CMI600 Series, we offer you one system for all your

plating or coating needs. Ruggedly built and economically

priced, this system offers fast and accurate readings as well

as superior quality control reporting capabilities.

Whether you are doing non-magnetic over magnetic, nonconductive

over conductive, Electroplated Ni over magnetic

substrates or plated thru-hole inspections, the CMI600 will

do this and much more.

Like all of our instruments, it’s backed by the Oxford

Instruments Group. We guarantee superior service before

and after your order.

CMI511便携式PCB孔铜测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI511便携式孔铜测厚仪及配件！集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

品牌：Oxford Instruments牛津仪器  型号：CMI511

使用CMI511，能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度
CMI511为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层 或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.共同体验优秀PCB厂家的成功经验，CMI511是监测电镀过程不可或缺的测量工具

CMI511是第一台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠

技术规范
测量技术 : 涡电流
最小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测最薄板厚: 1.6 mm

读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 ,最小值 .
精度 :小于25 μm ,为±0.25 μm .大于25 μm为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .
电池 :9V 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池 .

Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品：

X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪

CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

CMI165便携式PCB面铜测厚仪（带温度补偿功能）

CM95M便携式铜箔测厚仪

CMI563便携式PCB面铜测厚仪

CMI233便携式涂层测厚仪

CMI243便携式金属镀层测厚仪

CMI250便携式涂镀层测厚仪

供应CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪及配件！集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

品牌：Oxford Instruments牛津仪器  型号：CMI760

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：

–CMI 760主机

–SRP-4探头

–SRP-4探头替换用探针模块（1个）

–NIST认证的校验用标准片

选配配件：

–ETP探头

–TRP探头

–SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数：

–铜厚测量范围：

–化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

–电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

–线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

–准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

–精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

–分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

–可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

–测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

–电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

–准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

–精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

–分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

–最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

–孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

–最大可测试板厚：175mil （4445 μm）

–最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)

–准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

–精确度：不建议对同一孔进行多次测试

–分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

–显示                6位LCD数显

–测量单位          um-mils可选

–统计数据          平均值、标准偏差、最大值max、最小值min

–接口                232串口,打印并口

–电源                AC220

–仪器尺寸         290x270x140mm

–仪器重量         2.79kg

Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品：

X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪

CMI511便携式PCB孔铜测厚仪

CMI165便携式PCB面铜测厚仪（带温度补偿功能）

CM95M便携式铜箔测厚仪

CMI563便携式PCB面铜测厚仪

CMI233便携式涂层测厚仪

CMI243便携式金属镀层测厚仪

CMI250便携式涂镀层测厚仪

mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 表铜测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司总代理milum mm805桌上型孔面铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI600、CMI700 及CMI760孔面铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片和面铜标准片，都附有可以追溯到美国NIST认证的证书。

集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

Mm805铜厚测量仪，专业用语PCB电路板行业检测面铜和孔铜的厚度。

测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ….等之相兼容。

品牌：milum    型号：mm805   milum中国区总代理

应用：双功能(涡电流式)孔铜测厚仪 /（微电阻式）面铜测厚仪

桌上型孔 / 面铜厚度测量仪，可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用，触控式面板，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。

Milum mm系列还有以下产品：

mm615手持式PCB面铜测厚仪

mm610手持式PCB孔铜测厚仪

mm125手持式PCB铜箔检测仪