mm125铜箔检测仪探针

品牌：milum

产地：美国

型号：mm125-tips

mm125铜箔检测仪探针适用于mm125和mm125A铜箔测厚仪。

孔面铜测厚仪CMI600

品牌：牛津仪器Oxford

型号:CMI600

用途：专业用于PCB行业测量孔铜及表面铜的厚度。

Measurement of a wide range of plating or coating finishes

often requires a variety of measurement tools. With the

new CMI600 Series, we offer you one system for all your

plating or coating needs. Ruggedly built and economically

priced, this system offers fast and accurate readings as well

as superior quality control reporting capabilities.

Whether you are doing non-magnetic over magnetic, nonconductive

over conductive, Electroplated Ni over magnetic

substrates or plated thru-hole inspections, the CMI600 will

do this and much more.

Like all of our instruments, it’s backed by the Oxford

Instruments Group. We guarantee superior service before

and after your order.

供应CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪及配件！集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

品牌：Oxford Instruments牛津仪器  型号：CMI760

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：

–CMI 760主机

–SRP-4探头

–SRP-4探头替换用探针模块（1个）

–NIST认证的校验用标准片

选配配件：

–ETP探头

–TRP探头

–SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数：

–铜厚测量范围：

–化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

–电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

–线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

–准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

–精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

–分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

–可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

–测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

–电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

–准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

–精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

–分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

–最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

–孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

–最大可测试板厚：175mil （4445 μm）

–最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)

–准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

–精确度：不建议对同一孔进行多次测试

–分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

–显示                6位LCD数显

–测量单位          um-mils可选

–统计数据          平均值、标准偏差、最大值max、最小值min

–接口                232串口,打印并口

–电源                AC220

–仪器尺寸         290x270x140mm

–仪器重量         2.79kg

Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品：

X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪

CMI511便携式PCB孔铜测厚仪

CMI165便携式PCB面铜测厚仪（带温度补偿功能）

CM95M便携式铜箔测厚仪

CMI563便携式PCB面铜测厚仪

CMI233便携式涂层测厚仪

CMI243便携式金属镀层测厚仪

CMI250便携式涂镀层测厚仪

CM95M便携式铜箔测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CM95M便携式铜箔测厚仪及配件！集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

品牌：Oxford Instruments牛津仪器  型号：CM95M

CM95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

CM95M产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

— 一秒之内测量铜箔厚度

— 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度

— 唯一现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪

— 消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁

— 耐久性强，使用方便

— 工厂调校，不需要标准片

— 低电量警告

— CE认证

技术参数:

尺寸: (长)3.9英寸(98.4豪米)   (宽)2.4英寸(60.3豪米)   (高)1.0英寸(24.4豪米)

重量: 4.2盎司(106克)

电池: 9伏特

范围: 盎司/平方英尺   1/8    1/4    3/8    1/2     1        2        3         4

微米                 5      9      12      17      35      70      105      140

Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品：

X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪

CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

CMI511便携式PCB孔铜测厚仪

CMI165便携式PCB面铜测厚仪（带温度补偿功能）

CMI563便携式PCB面铜测厚仪

CMI233便携式涂层测厚仪

CMI243便携式金属镀层测厚仪

CMI250便携式涂镀层测厚仪

十多年来，深圳奔蓝科技一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和最优质的服务都得到客户最高的奖励，在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。

覆铜板分级测试仪HC-09A

一、 用途

当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板，对铜箔厚度产生疑问时，当您作为材料检验或车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望，其中08B/09B型是我公司2008年最新推出的产品,最高测到5OZ。

二、技术参数

1、LED直接亮灯显示铜箔厚度（范围）：

5μ、9μ、12μ、17μ、35μ 、70μ、105μ

1/8oz、1/4oz、1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz

2、电源：6F22 9V层叠电池

3、整机体积: 120mm×60mm×22mm

4、整机重量:200克

三、使用方法

1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键，电源BATTERY指示灯亮。

2、将4探针（2个带弹性探针和2 个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠，测量覆铜板的中间位置数据比较准确。

3、此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即该铜箔厚度。

4、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。

四、使用注意

1、在测量前，请将印制板铜箔表面的油污擦干净,以保证测量无误。

2、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘 20-30cm处，以保证测量的准确性。

3、本仪器定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试出错，请检查电池电压是否过低，由此会造成测量误差。

4、 如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池。

5、长期不用时，请将电池取出。

6、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接寄往我公司技术服务部，给您解决。

7、该仪器实行一年保修，终身维修。

覆铜板分级测试仪THC-08B

一、 用途

当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板，对铜箔厚度产生疑问时，当您作为材料检验或车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望，其中08B/09B型是我公司2008年最新推出的产品,最高测到5OZ。

二、技术参数

1、LED直接亮灯显示铜箔厚度（范围）：

12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 、88μ、105μ  140μ、175μ

1/3oz、1/2oz、1oz、1.5oz、2oz、2.5oz、3oz   4oz、5oz

2、电源：6F22 9V层叠电池

3、整机体积: 120mm×60mm×22mm

4、整机重量:200克

三、使用方法

1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键，电源BATTERY指示灯亮。

2、将4探针（2个带弹性探针和2 个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠，测量覆铜板的中间位置数据比较准确。

3、此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即该铜箔厚度。

4、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。

四、使用注意

1、在测量前，请将印制板铜箔表面的油污擦干净,以保证测量无误。

2、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘 20-30cm处，以保证测量的准确性。

3、本仪器定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试出错，请检查电池电压是否过低，由此会造成测量误差。

4、 如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池。

5、长期不用时，请将电池取出。

6、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接寄往我公司技术服务部，给您解决。

7、该仪器实行一年保修，终身维修。

mm125 PCB铜箔测厚仪 铜箔检测仪 面铜测厚仪

品牌：milum   机型：mm125

深圳市奔蓝科技有限公司总代理milum mm125型PCB铜箔测厚仪，相比牛津仪器CM95及其它国产铜箔测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品

应用: 微电阻式测量PCB铜箔Oz值（最大6 Oz），不受PCB板厚影响

CCL铜箔检测仪mm125系列是手持式充电池供电的铜箔基板检测仪，具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性，能够精确并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪，不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。全球第一家生产，同时也是做的最好的产品。

Milum mm系列还有以下产品：

mm615手持式PCB面铜测厚仪

mm610手持式PCB孔铜测厚仪

mm805桌上型双功能孔面铜厚测厚仪

mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 表铜测厚仪

深圳市奔蓝科技有限公司总代理milum mm805桌上型孔面铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI600、CMI700 及CMI760孔面铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片和面铜标准片，都附有可以追溯到美国NIST认证的证书。

集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！

Mm805铜厚测量仪，专业用语PCB电路板行业检测面铜和孔铜的厚度。

测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ….等之相兼容。

品牌：milum    型号：mm805   milum中国区总代理

应用：双功能(涡电流式)孔铜测厚仪 /（微电阻式）面铜测厚仪

桌上型孔 / 面铜厚度测量仪，可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用，触控式面板，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。

Milum mm系列还有以下产品：

mm615手持式PCB面铜测厚仪

mm610手持式PCB孔铜测厚仪

mm125手持式PCB铜箔检测仪