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化学镀锡测厚仪Thix-1
Thix-1化学镀锡测厚仪利用持续的电压电流，可以将样品试片上的化锡镀层电解剥除。当纯锡层完全去除之后，碰到铜锡合金层所需之去除电压电流, 将会突然大于纯锡层去除数值。此数值突然变化,可使本机台感应得知而停止电解动作,并自动计算厚度.。纯钖层去除时间，会与纯锡的厚度成正比。机台银幕会显示纯锡层之厚度，厚度单位可选择,百万分之一公尺microns或百万分之一英吋micro inches。
